據(jù)每經(jīng)AI快訊，大港股份5月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司控股孫公司蘇州科洋已掌握晶圓級(jí)芯片封裝的TSV，微凸點(diǎn)，RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包括覆蓋錫凸點(diǎn)，銅凸點(diǎn)，垂直過孔技術(shù)，倒裝焊等技術(shù)蘇州科洋擁有良好的技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)品基礎(chǔ)，自主研發(fā)了FC，Bumping，MEMS，WLP，SiP，TSV，WLFO等多項(xiàng)先進(jìn)的IC封裝技術(shù)和產(chǎn)品，并具備量產(chǎn)的8英寸晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)能力，以及電容指紋，光學(xué)指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF，光學(xué)微透鏡陣列制造解決方案等生物芯片封裝