公開資料顯示，英飛凌是國際著名的半導(dǎo)體公司，基于對碳化硅發(fā)展前景的充分看好，英飛凌在過去幾年，與全球碳化硅材料主要供應(yīng)商紛紛簽訂長期供貨協(xié)議。天科合達碳化硅材料公司是具有中科院背景和國資背景的高科技企業(yè)，在導(dǎo)電襯底領(lǐng)域尤為出色，占據(jù)了國內(nèi)一半以上的市場份額。

中科院物理研究所碳化硅團隊負責(zé)人、天科合達首席科學(xué)家陳小龍研究員表示，碳化硅是引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要材料，應(yīng)用前景廣闊，大大助力于“雙碳”戰(zhàn)略的實施。碳化硅屬于第三代半導(dǎo)體材料，和第一代以硅為主、第二代以砷化鎵為主的半導(dǎo)體材料相比，具有禁帶寬度大、飽和電子遷移率高、導(dǎo)熱性能等優(yōu)勢，特別適合于做大功率、耐高溫、耐高壓的半導(dǎo)體器件。