，去年下半年開始的芯片需求下滑，影響到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多廠商，最大的晶圓代工商臺(tái)積電也不例外，產(chǎn)能利用率有下滑，營(yíng)收已連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比下滑。

在營(yíng)收連續(xù)兩個(gè)季度下滑之后，臺(tái)積電也有了產(chǎn)能利用率開始回升的消息。上周就曾有報(bào)道稱，臺(tái)積電 7nm 及以下先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能利用率，在進(jìn)入 6 月份之后已開始緩慢反彈。

而相關(guān)媒體最新援引晶圓廠工具制造商消息人士的透露報(bào)道稱，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率，尤其是 7nm 及以下制程工藝的產(chǎn)能利用率，在今年下半年將大幅提升。

臺(tái)積電 7nm 及以下制程工藝產(chǎn)能利用率大幅提升，可能同蘋果的訂單及其他大客戶轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的制程工藝有關(guān)。從外媒的報(bào)道來看，蘋果今秋將推出的 iPhone 15 系列的兩款 Pro 版，將搭載由臺(tái)積電 3nm 制程工藝代工的 A17 仿生芯片，臺(tái)積電 4nm 及 5nm 制程工藝將會(huì)有更多的產(chǎn)能滿足其他廠商的需求，在蘋果開始轉(zhuǎn)向 3nm 之后，也就會(huì)更多的廠商采用臺(tái)積電的 5nm 及 4nm 制程工藝。

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