美國當(dāng)?shù)貢r間3月18日，英偉達(dá)開發(fā)者大會（GTC）首日，英偉達(dá) CEO黃仁勛公布了Blackwell之后下一代GPU架構(gòu)Rubin AI數(shù)據(jù)中心芯片的計劃面世時間。英偉達(dá)預(yù)計，名為Vera Rubin的平臺將于2026年下半年開始出貨，它得到NVLink 144技術(shù)加持，性能將比前代提高一倍。同時，基于Olympus核心設(shè)計，它的速度將是去年采用Blackwell架構(gòu)CPU的兩倍。

Rubin在進(jìn)行推理時可以達(dá)到每秒50千萬億次浮點運算（petaflops）的速度，比當(dāng)前Blackwell芯片每秒20 petaflops的速度高出一倍多。Rubin還可以支持高達(dá)288 GB的快速內(nèi)存。

Vera Rubin之后，英偉達(dá)預(yù)計，下一代Rubin Ultra NVL576將于2027年下半年推出，其性能將是GB 300 NVL72的14倍。

天眼查專業(yè)版數(shù)據(jù)顯示，截至目前，我國現(xiàn)存芯片相關(guān)的企業(yè)有91萬余家。從地域分布上看，廣東省、江蘇省和福建省芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量位居前列，分別擁有30萬余家、9萬余家、5萬余家；從成立時間來看，近六成的相關(guān)企業(yè)成立于1-5年內(nèi)，成立于1年以內(nèi)的相關(guān)企業(yè)占比21.11%。

此外，通過天眼風(fēng)險和深度風(fēng)險可以看出，涉及司法案件的芯片相關(guān)企業(yè)有2.8萬余家，占企業(yè)總數(shù)的2.93%。